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中華精測財務長許憶萍表示,2016年上半年晶圓測試卡占營收82%,其中包含今年甫推出的新產品微機電探針頭,營收占比約21%,而IC測試板(load board)則占營收13%,服務和其他占5%。隨著客戶封裝測試技術演進,從原本晶片封裝後段檢測,發展到在晶圓階段即可檢測良率,因此中華精測晶圓測試卡占整體營收比重較去年成長。

另外,中華精測昨日董事會也通過授權董事長簽訂不動產契約買賣,交易金額約新台幣7.9億元,用以取得位於原平鎮辦公室對面約4,600坪土地,每坪售價約新台幣17.1萬元,待相關程序完成後,再簽訂買賣契約。

中華精測總經理黃水可表示,受惠於半導體製程微縮,晶片複雜度提高需要更長測試時間,因此高階測試介面的需求量也隨之增加,展望今年下半年營運審慎樂觀。

探針卡電路板廠中華精測(6510)昨(2)日公告上半年財務報告,稅後淨利2.63億元,較去年同期大增68%,每股淨利8.91元,符合市場預期。

中華精測第二季合併營收季增31%達6.51億元,平均毛利率達50.3%,稅後淨利1.52億元,較第一季成長38%

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,每股淨利4.95元。累計今年上半年合併營收11.52億元,較去年同期成長56%,平均毛利率達50.8%,稅後淨利2.63億元,較去年同期成長68%,每股淨利8.91元。

工商時報【涂志豪

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╱台北報導】

黃水可表示,受惠於半導體製程微縮,晶片複雜度提高需要更長測試時間,因此高階測試介面的需求量也隨之增加,加上今年推出的新產品微機電探針卡(MEMS Probe Card)得到美國客戶採用,因而造就營收及獲利的卓越表現,而新產品也送樣給亞洲高效能晶片客戶驗證,展望今年下半年營運審慎樂觀。

中華精測董事長李世欽表示,現今廠房僅能滿足短期營運需求,而如果考量公司長期發展,加上未來高階製程產品技術要求越趨嚴格,需要投入大量研發設備與人力,以滿足客戶在產品研發、設計、製造與交期的要求,宜取得適當的土地,及早為半導體客戶準備,以持續在高階新產品的領先地位。

中華精測董事會亦通過間接投資上海台華電子科技有限公司,增

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資300萬美元做為擴大當地營運晶圓測試卡和晶片測試板的設計、技術諮詢和服務。

黃水可表示,隨著大陸在半導體產業投資布局愈趨積極,國際客戶持續增加在地生產比重,且大陸客戶對高階產品自製能力提升,因而對高階測試介面需求日益增加,故投資擴充上海子公司營運規模,以跟上半導體產業潮流趨勢。

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